在集成電路行業(yè)大家想必都知道，集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過(guò)高低溫測(cè)試的，來(lái)測(cè)試其在高低溫環(huán)境下的性能，那么，關(guān)于無(wú)錫冠亞集成電路高低溫測(cè)試大家了解多少呢？

　　集成電路 IC 卡在出廠前必須經(jīng)過(guò)環(huán)境測(cè)試，用來(lái)模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能，集成電路高低溫測(cè)試憑借封裝和晶片集成電路高低溫測(cè)試機(jī)協(xié)助廠商完成例如高低溫循環(huán)測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、老化測(cè)試等試驗(yàn)。集成電路高低溫測(cè)試每秒可快速升溫/降溫固定的度數(shù)、測(cè)試溫度準(zhǔn)確度高達(dá)±1℃，特別適合大規(guī)模集成電路的高低溫電性能檢測(cè)。

　　集成電路高低溫測(cè)試?yán)每諌簷C(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫；將被測(cè)電路IC卡放置在熱流罩位置，根據(jù)操作員設(shè)定，噴出 和設(shè)定溫度相差±1℃的氣流，從而進(jìn)行電路板的高低溫測(cè)試。集成電路高低溫測(cè)試自帶過(guò)熱溫度保護(hù)系統(tǒng)，出廠設(shè)置溫度 +125°C，操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí)，測(cè)試機(jī)將自動(dòng)停機(jī)。將待測(cè) IC卡和溫度傳感器放置在集成電路高低溫測(cè)試測(cè)試腔中，操作員設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍，啟動(dòng)集成電路高低溫測(cè)試，利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫。

　　在集成電路高低溫測(cè)試行業(yè)中，像無(wú)錫冠亞集成電路高低溫測(cè)試這樣的廠家雖不多也不少，所以，在選擇的時(shí)候需要用戶慎重選擇比較好。（以上文章來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝。）