半導(dǎo)體電源芯片高低溫測(cè)試是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)適合的測(cè)試設(shè)備， 用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗(yàn)方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同。

　　制冷工作原理：高低制冷循環(huán)均采用逆卡若循環(huán)，該循環(huán)由兩個(gè)等溫過(guò)程和兩個(gè)絕熱過(guò)程組成，其過(guò)程如下：制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高的壓力，消耗了功使排氣溫度升高，之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換將熱量傳給四周介質(zhì)，后制冷劑經(jīng)截流閥絕熱膨脹做功，這時(shí)制冷劑溫度降低，此循環(huán)周而復(fù)始從而達(dá)到降溫之目的。

　　半導(dǎo)體電源芯片高低溫測(cè)試該產(chǎn)品適用于電子元?dú)饧男阅軠y(cè)試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選試驗(yàn)等，同時(shí)通過(guò)此裝備試驗(yàn)，可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。

半導(dǎo)體電源芯片高低溫測(cè)試是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域適合的測(cè)試設(shè)備，考核和確定電工、電子、汽車電器、材料等產(chǎn)品，在進(jìn)行高低溫試驗(yàn)的溫度環(huán)境沖擊變化后的參數(shù)及性能，使用的適應(yīng)性，適用于學(xué)校、工廠、研位等單位。